台积电又作妖，“芯片战”2.0要来了！

当今全球科技竞争的舞台上，芯片产业作为信息技术的核心基石，其战略地位不言而喻。然而，中国芯片产业在快速发展的同时，也面临着来自外部的技术封锁与市场压力。

根据伦敦金融时报、新加坡联合早报，还有集微网等等多家媒体的消息，说是台积电已经向所有内地AI芯片客户发送了正式邮件，宣布从11月11号，也就是今天开始就要暂停提供7纳米盒工艺更加先进的AI和GPU芯片了，但是像手机、汽车等等用的芯片就不在这个范围之内。然后根据各路记者的采访，台积电就只说自己是一家守法的公司，严格遵守了出口管制法规，多的就不肯再说了。

目前，由台积电代工制造7nm/5nm芯片设计厂商包括阿里平头哥、百度昆仑芯片、寒武纪、天数智芯、壁仞科技、燧原科技、摩尔线程、云豹智能等，这些厂商都会受到影响…

与此同时，国内那些搞量产大模型的公司也会深受影响，改用7nm以上的制程芯片的话，功耗高得离谱，性能也要打折扣。

所以，这好端端的半导体行业怎么又突然有种山雨欲来风满楼的感觉了呢？

恐怕还是跟特朗普有关，因为这事简单来说很可能就是美国发现咱们有通过一些渠道，在台积电做了他们不想让咱们拿到的产品，所以检查更加严格。

那么，为什么台积电一边倒地站在美国那边？

一是，台积电严重依赖于美国订单。

在7纳米以上的高性能芯片中，台积电有70%以上的订单来自于美国。比如苹果和高通的5G芯片、英伟达的AI芯片、特斯拉的智驾芯片等，都靠台积电代工。

二是，技术被美国卡脖子。

台积电名义上位于台湾，可实际上，它的光刻机都靠荷兰阿斯麦供应，而阿斯麦光刻机的核心光源技术，得依赖于美国供应。没有美国技术支持，台积电也走不到今天。

三是，张忠谋本人早已加入美国国籍，正在把台积电的芯片工厂，大规模搬迁至美国。

严格来说，台积电是一家依赖于美国技术、美国市场、美国人创办的芯片代工厂。

在全球范围内，具备7纳米芯片生产工艺的代工厂，一共就三家，分别是台积电、三星、中芯国际。台积电就不用说了，一家独大，7纳米以内的芯片领域，几乎垄断了全球80%以上的市场份额。5纳米以内，台积电的市占率更是突破90%。

那未来会不会进一步的进行全面封杀，目前都不好说，但是在特朗普上台之后，肯定这个不确定性就更加大了。

所以，2018年的时候美国就已经开始对中国进行了技术封锁，现在都过去6年了，当下咱们国内芯片行业的现状是啥样，现在还有哪些环节在被卡脖子呢？

接下来，我就为大家简单捋一捋。

首先是，EDA工具。

EDA工具作为芯片设计的“大脑”，其重要性不言而喻。目前全球EDA市场主要由美国、欧洲和日本的企业所主导，中国在这一领域的自主创新能力相对较弱。同样，半导体设备也是制约中国芯片制造发展的关键因素之一。尤其是高端光刻机，其制造难度之大、技术门槛之高，使得中国在这一领域长期处于被动地位。

在2018年以前我们都是买美国公司的EDA工具和技术专利，但是后来美国的EDA不给我们用了，我们就只能自己搞国产替代，在这个领域里面尝试着快速的去追赶。

其中像华为海思和龙芯等等为代表的企业在芯片设计领域真的是突飞猛进，产出了很多的成果。现在国内多项自研EDA工具的性能也已经达到了先进的水平。

当然，客观来说肯定还是有差距的，但是和18年相比已经好了很多了，也就是说在芯片设计这块已经勉强能够靠国产了。

而真正咱被卡脖子的关键其实还是在芯片制造领域。

大家都知道，美国一直不让阿斯麦尔卖给我们先进的光刻机，所以去年我们花了87.54亿美元，只买来了225台性能相对落后，只能生产28纳米制程的光刻机。

那现在咱们国产的光刻机是什么状态呢？

国产最先进的光刻机其实就是前不久工信部要求推广的那个国产氟化氩光刻机，按照性能指标来看，也是只能量产28纳米工艺的芯片，那这个级别的芯片大家不要小看，因为它已经基本上可以满足像机顶盒、路由器，特别是汽车芯片产品的需求了。

4年前，中国还是全球最大的芯片进口国；到今年上半年，中国芯片出口总额就突破了5000亿，全年出口总额有望突破1万亿。除了顶尖的5纳米芯片还生产不了，全球90%以上的芯片我们都搞定了。

那么，美芯片战再升级，中企如何破局“围堵”？

国内芯片境况“两重天”，国际局势也不容乐观。尤其贸易战的主推者，特朗普如今竞选成功，热衷于打经济贸易战的他，无疑会给我国添堵，在芯片技术、电车关税、“派松维”等各尖端新兴成果再设阻碍。

此背景下，当初优胜劣汰下的中企能否在美方的“咄咄逼人”下，再次突破重围着实让人揪心。但可以预见的，未来阵痛在所难免，关键在于中企如何拿稳手中的“核心技术”这把利剑。